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3D激光輪廓儀(應用于于各種光學膜輪廓、厚度等)測量方案

發布時間:2019-03-14      點擊次數:1302

共聚焦技術應用領域廣泛應用于汽車工業、印刷電路板、芯片、電子器件等材料的研發和生產檢測等領域也具有*的應用價值。激光顯微系統使用短波長激光, 可將高分辨率、高對比度的觀察圖像通過真彩色完全對焦的圖像顯示,解決了傳統光學顯微鏡難以觀察的問題,輕松地觀察有立體構造、微觀結構的物體,并進行形狀分析。一些激光共聚焦顯微鏡自帶的軟件能自動的把x、y、z方向上的所有圖像數據聯合。大范圍準確的3D形貌輪廓測量,比如可以實現對樣品的彎曲、扭曲測量,一些橫截面輪廓的圖案,鍍層表面粗糙度或者通孔輪廓等。

       在印刷電路板、芯片安裝領域利用3D激光共聚焦顯微鏡可以快速地對電路板上鍍層的粗糙度, 通孔輪廓和底部的觀測和粗糙度測量, 圖案的輪廓, 寬度和高度分析, 光阻材料的厚度測。

       3D激光輪廓測量儀可以實現對各種光學膜的輪廓和粗糙度測量, 對于有色鏡的厚度測量、粗糙度以及感光性間隙材料的輪廓和高度測量, 對各種薄膜(手機攝像頭薄膜等)厚度和粗糙度測量,薄膜晶體管元件的圖案高度和寬度測量。

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